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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地,近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能,包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施,以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。

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2018年三星以营收736.49亿美元居冠,营收占比也由2017年的14.5%攀升为2018年的15.5%。英特尔排名第二,虽然2018年受处理器缺货影响较大,但英特尔2018全年营收仍能成长12.9%,达662.90亿美元。排名第三的是SK海力士,主要受存储器业务贡献,营收362.4亿美元,市占7.6%。

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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展,4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。

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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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